Laboratorium Montażu Struktur Półprzewodnikowych

Możliwości laboratorium:

  • montaż struktur półprzewodnikowych o wymiarach od 2 x 2 mm do 8 x 8 mm na podłożach z metalizacją Au, Ag, Ni, Cu przy wykorzystaniu technologii lutowania rozpływowego stopami SAC, technologii sinteringu z wykorzystaniem past na bazie srebra, technologii klejenia pastami elektroprzewodzącymi oraz unikatowej technologii łączenia bare-Si do metalizacji Au lub Ag z wykorzystaniem past na bazie srebra
  • wykonywanie połączeń drutowych metodą ultrakompresji przy wykorzystaniu drutów aluminiowych od średnicy od 25 mm do 100 mm, metodą ultratermokompresji przy wykorzystaniu drutów srebrnych o średnicy 25 mm oraz 50 mm oraz taśmy złotej
  • montaż flip-chip struktur o rozmiarach do 8 x 8 mm z wykorzystaniem past SAC i klejów elektroprzewodzących (H20E)
  • badania klimatyczne podzespołów i modułów w komorze o objętości 64 dm3 w zakresie temperatur od -40oC do +180oC, przy próbach wilgotności zakres temperatur od +10oC do +95oC dla wilgotności względnej od 10% do 98%
  • grawerowanie oraz cięcie laserowe materiałów

 

Aparatura:

  1. CAMMAX PRECIMA EBD65 – chip bonder do montażu chipów na podłożach
  2. CAMMAX PRECIMA FC300 – flip chip bonder do montażu chipów technologią flip chip, dokładność montażu kilkadziesiąt mikrometrów
  3. CAMMAX PRECIMA PPS60-P – piecyk (hot plate) z dokładnym sterowaniem profile temperaturowego do 400°C, do realizacji bardzo dokładnych profili temperatutowych lutowania i klejenia
  4. IRS 1000 – piec do lutowania rozpływowego płytek obwodów drukowanych na krótką podczerwień
  5. MM500 – manipulator montażowy firmy Mechatronika z dozownikiem strzykawkowym i możliwością układania do 100 elementów
  6. Bonder do ultrakompresji UK4 produkcja IBSPiE PW, połączenia drutami Al.
  7. Bonder do ultratermokompresji NFF009 53XXXBDA firmy FK DELVOTEC, połączenia drutami Au
  8. System inspekcyjny „EasyInspector TD” firmy Technolab, do kontroli optycznej

 

Laboratorium mieści się w Gmachu Elektrotechniki, kl. A, pok. 427 oraz 429.

Opiekun: dr hab. inż. Mariusz Sochacki